[发明专利]电路板及其制法

摘要

本发明涉及一种电路板包括软性线路板及形成在软性线路板表面的屏蔽接地结构。软性线路板包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层。介电层开设有贯穿介电层的导电孔。第一导电线路层通过导电孔与第二导电线路层电性连接。第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层。第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫。屏蔽接地结构包括铜层，防焊层及金层。铜层覆盖第一绝缘覆盖层及第一接地垫表面，并填满第一开口。防焊层覆盖铜层表面。防焊层形成有第二开口，露出部分铜层形成第二接地垫。金层覆盖第二接地垫表面。本发明还涉及一种电路板的制作方法。

主权项

1.一种电路板的制作方法，包括步骤:提供一个软性线路板，包括介电层及形成于介电层相背两侧的第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过导电孔相互电性连接，所述第一导电线路层表面形成有第一绝缘覆盖层，所述第一绝缘覆盖层开设有第一开口，露出部分第一导电线路层形成第一接地垫；在所述第一绝缘覆盖层表面形成一层催化油墨层，所述催化油墨层覆盖所述第一绝缘覆盖层远离所述介电层的表面及所述第一绝缘覆盖层从所述第一开口露出的表面，所述第一接地垫部分从所述催化油墨层露出；在所述油墨层及所述第一接地垫从所述催化油墨层露出的表面化学沉积一层铜层，所述铜层完全覆盖所述第一绝缘覆盖层的表面及从所述第一绝缘覆盖层露出的第一接地垫表面并填满所述第一开口；在所述铜层表面形成防焊层，所述防焊层开设有多个第二开口，露出部分所述铜层形成第二接地垫；以及在所述第二接地垫的表面形成一层金层。