[发明专利]八肽修饰的地塞米松、制备、纳米结构和应用有效

专利信息
申请号: 201410562127.2 申请日: 2014-10-20
公开(公告)号: CN105585612B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 彭师奇;赵明;王玉记;吴建辉;于化龙 申请(专利权)人: 北京益生康华医药技术有限公司
主分类号: C07K7/06 分类号: C07K7/06;C07K1/06;C07K1/02;B82Y30/00;A61K38/08;A61P37/06;A61P29/00
代理公司: 北京思元知识产权代理事务所(普通合伙) 11598 代理人: 余光军
地址: 100088 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了下式的八肽Lys(AA‑Asp‑Gly‑Arg)‑His‑Gly‑Glu修饰的地塞米松,八肽中的AA为L‑Val或L‑Phe。公开了它们的制备方法,公开了它们的纳米结构,公开了它们对小鼠耳后心肌移植免疫排斥反应的抑制作用,公开了它们对二甲苯导致炎症反应的抑制作用,进一步公开了它们不像地塞米松那样会产生骨质疏松及血栓副作用。因而本发明公开的八肽修饰的地塞米松在制备免疫抑制和抗炎药物中有明确的应用前景。
搜索关键词: 修饰 地塞米松 制备 纳米 结构 应用
【主权项】:
下式的八肽Lys(AA‑Asp‑Gly‑Arg)‑His‑Gly‑Glu修饰的地塞米松,式AA为L‑Val或L‑Phe残基。
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