[发明专利]一种在PCB中制作深盲槽的方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB中制作深盲槽的方法。本发明通过先在第一半固化片上开窗及第二芯板上设预锣槽再进行压合，且制作阻焊层后再通过钻通槽，以除去预锣槽上方的板块，从而形成深盲槽，由此可减小通槽的深度，便于将粉尘排出，避免槽底焊盘上粘附焦化的粉尘。将预锣槽的深度设为第二芯板厚度的2/3，避免槽底下方的板块出现压合不良。制作阻焊层后再使槽底焊盘露出，可减轻槽底焊盘在空气中的氧化，并避免槽底焊盘被擦花。设置与槽底焊盘依次导通的第一引线、第一焊盘、第一金属化通孔，可通过电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理，克服现有技术中因深盲槽内药水流动性差，无法进行交换而导致槽底焊盘出现漏镀的问题。

主权项

一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、在第一芯板上制作第一内层线路，在第二芯板上制作第二内层线路，所述第一内层线路包括槽底焊盘；S2、将下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔顺序压合为一体，得多层板；所述第一半固化片上设有开窗，所述开窗位于槽底焊盘的上方；所述第二芯板上设有预锣槽，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度1/3‑3/4，所述预锣槽位于槽底焊盘的上方；S3、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；然后在预锣槽的上方钻通槽，所述通槽与预锣槽连通。