[发明专利]一种低残留高储存稳定性无铅锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201410562566.3 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104384755A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 赵麦群;韩帅 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/02;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏，按照质量百分比由以下组分组成：助焊剂10％～15％，焊锡粉末85％～90％；其中助焊剂按照质量百分比由以下组分组成：成膜剂20％～30％，活性剂15％～20％，触变剂为3％～6％，增粘剂3％～6％，余量为溶剂。本发明还公开了其制备方法：将溶剂和增粘剂入反应釜中75℃搅拌至透明状；温度降至65℃加入成膜剂和活性剂搅拌至透明状；降至55℃加入触变剂搅拌至透明状；降至30℃加入焊锡粉末迅速搅拌，冷却后搅拌15min即得。本发明焊锡膏回流焊后不但残留物少，且残留物呈透明的水晶状，残留物无腐蚀性，可免去焊后清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 残留 储存 稳定性 无铅锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低残留高储存稳定性无铅焊锡膏，其特征在于，按照质量百分比由以下组分组成：助焊剂10％～15％，焊锡粉末85％～90％，以上组分质量百分比值和为100％；其中所述助焊剂按照质量百分比由以下组分组成：成膜剂20％～30％，活性剂15％～20％，触变剂为3％～6％，增粘剂3％～6％，余量为溶剂，以上组分质量百分比之和为100％。
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