[发明专利]用于具有荧光检测的化学机械平坦化的系统和方法有效
| 申请号： | 201410562908.1 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104647194A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 刘翼硕;黄惠琪;蔡荣赞;李健平 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于具有荧光检测的化学机械平坦化的系统和方法。提供了用于对物品实施化学机械平坦化的系统和方法。一种用于对物品实施化学机械平坦化的示例性系统包括：配置为对物品实施化学机械平坦化(CMP)的抛光头；配置为支撑该物品的抛光垫；配置为发出入射光的光源；包括能够响应入射光而生成荧光的多个发射体粒子的抛光液；配置为检测荧光的荧光检测器；以及配置为基于检测到的荧光来控制抛光头的至少一个处理器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 荧光 检测 化学 机械 平坦 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种用于对物品实施化学机械平坦化的系统，包括：抛光头，配置为对所述物品实施所述化学机械平坦化(CMP)；抛光垫，配置为支撑所述物品；光源，配置为发出入射光；抛光液，包括能够响应所述入射光而发出荧光的多个发射体粒子；荧光检测器，配置为检测所述荧光；以及至少一个处理器，配置为基于检测到的荧光来控制所述抛光头。
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