[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 201410563193.1 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104602442A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 中村聪 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李国华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供布线基板。布线基板(A)具备：绝缘基板(1)、以及粘附于绝缘基板(1)的上下表面的布线导体(2)，布线导体(2)包含粘附于绝缘基板(1)的上表面、且由相互平行的2条带状导体构成的差动线路(6)，绝缘基板(1)由玻璃布(4)和绝缘树脂部(5)构成，其中玻璃布(4)纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，并在表面有凹凸，绝缘树脂部(5)填埋所述间隙以及凹凸，并形成于玻璃布(4)的上下表面，其表面平坦，玻璃布(4)的相对介电常数与绝缘树脂部(5)的相对介电常数之差为0.5以下。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，具备：绝缘基板；和粘附在该绝缘基板的上下表面的布线导体，所述绝缘基板包含玻璃布和绝缘树脂部，其中所述玻璃布纵横编织玻璃纤维的束而形成，在内部有间隙，且在表面有凹凸，所述绝缘树脂部填埋所述间隙以及凹凸，并形成于所述玻璃布的上下表面，且所述绝缘树脂部的表面平坦，所述玻璃布的相对介电常数与所述绝缘树脂部的相对介电常数之差为0.5以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷电路科技株式会社;，未经京瓷电路科技株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410563193.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板结构及其制作方法
- 下一篇：一种采用镓铟液态金属冷却的旋转氚靶装置
