[发明专利]甘氨酸接枝金属离子印迹交联壳聚糖吸附剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201410563474.7 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN106064056A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李孟顺 | 申请（专利权）人： | 西安以锵电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B01J20/24 | 分类号： | B01J20/24;B01J20/30;C08B37/08;C08J3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种甘氨酸接枝金属离子印迹交联壳聚糖吸附剂及其制备方法：以壳聚糖为初始原料，与金属离子形成配合物，再用甲醛对壳聚糖分子上的氨基进行保护后，用戊二醛交联，最后以甘氨酸对交联壳聚糖进行接枝，接枝反应后去除印迹用的金属离子及氨基保护剂，得到甘氨酸接枝金属离子印迹交联壳聚糖吸附剂。用该方法制备的吸附剂具有较大的化学稳定性，大尺寸高比表面积，对重金属离子具有较高的选择性，且成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 甘氨酸 接枝 金属 离子 印迹 交联 聚糖 吸附剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
甘氨酸接枝金属离子印迹交联壳聚糖吸附剂，其特征在于，以壳聚糖为初始原料，与金属离子形成配合物，再用甲醛对壳聚糖C2上的氨基进行保护后，用戊二醛交联，最后以甘氨酸对交联壳聚糖进行接枝，接枝反应后去除印迹用的金属离子及氨基保护剂，即得到甘氨酸接枝金属离子印迹交联壳聚糖吸附剂。
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