[发明专利]用于大功率LED的固晶焊锡膏及其制备方法无效
| 申请号： | 201410564894.7 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104308388A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 钱雪行;资春芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨日科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。无铅金属合金粉末为SnAgCu金属合金粉末、SnSb金属合金粉末、SnSbCu或SnSbAg球形金属合金粉末中的一种，固晶助焊膏由以下重量百分比的成分组成：树脂20%～40%、溶剂40%～50%、有机酸5%～8%、表面活性剂4%～5%、触变剂3%～5%、抗氧剂1%～3%，合成活性剂1%～3%。本发明热导率更高、固晶时间更短、性能稳定；其制备方法简单，制备后的固晶焊锡膏对金层的润湿性特别好，气孔率低，膏体均匀细腻、无异味、触变指数高，具有优异焊接强度及力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 大功率 led 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于大功率LED的固晶焊锡膏，由无铅金属合金粉末与固晶助焊膏混合制成，其特征在于，所述无铅金属合金粉末与所述固晶助焊膏的重量配比范围分别为80%~90%与10%~20%。
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