[发明专利]耦接式框体及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410565496.7 申请日: 2014-10-22
公开(公告)号: CN105592648A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 章绍汉 申请(专利权)人: 富泰华精密电子(郑州)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 谢志为
地址: 河南省郑州市经济开发区第*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种耦接式框体,包括多个具有预定间隙且依次间隔设置的导电框体、多个电性连接至导电框体内侧表面不同位置上的导电片及填充于间隙内的绝缘框体。导电框体与绝缘框体均为环形结构,绝缘框体在邻近于多个导电片的位置上向外延伸以部分包覆多个导电片。本发明还提供一种耦接式框体的制作方法。本发明的耦接式框体在满足内部多个不同电路需求的同时,制作工艺较为简单。
搜索关键词: 耦接式框体 及其 制造 方法
【主权项】:
一种耦接式框体,其特征在于:包括多个具有预定间隙且依次间隔设置的导电框体、多个电性连接至该导电框体内侧表面不同位置上的导电片及填充于该间隙内的绝缘框体,该导电框体与该绝缘框体均为环形结构,该绝缘框体在邻近于该多个导电片的位置上向外延伸以部分包覆该多个导电片。
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