[发明专利]一种半导体模块的压装结构及其压装方法有效
| 申请号： | 201410566054.4 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104392967A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 瞿江波;潘柏清;郑忠明;陈长春;魏龙辉;赵亮华;郭航飞 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 卢宏 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块的压装结构，包括安装在半导体模块两端的上、下压板，上、下压板之间采用螺杆固定连接，还包括连接于压装机上的若干受力定位件，受力定位件设置于压板的边缘处，边缘处作为压装机施加压装力的施压点，并且该受力定位件将压板定位。同时还提供了该种半导体模块的压装方法，包括如下步骤：设置压装机设备的压装力值；将半导体模块放置在压装机设备中对应压装位置，并将压板的边缘用受力定位件进行定位，然后对压板边缘施加压装力；压装力施加到位后，紧固压板螺母，之后释放压装力。运用本发明的结构及方法，能够实现压装作业操作简便，提高半导体模块内部压装力的准确度，改善模块上下压板之间平行度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模块 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体模块的压装结构，包括安装在半导体模块两端的上、下压板，上、下压板之间采用螺杆固定连接，其特征在于：还包括连接于压装机上的若干受力定位件，受力定位件设置于压板的边缘处，该边缘处作为压装机施加压装力的施压点，并且该受力定位件将压板定位。
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