[发明专利]正温度系数过电流保护元件有效
申请号: | 201410566199.4 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN105590710B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 陈继圣;江长鸿 | 申请(专利权)人: | 富致科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 11355 北京泰吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种正温度系数过电流保护元件,包含一正温度系数聚合物材料,及两个连接于该正温度系数聚合物材料的电极。该正温度系数聚合物材料包括一聚合物基体及一均匀分散于该聚合物基体中的导电性颗粒填充物,该导电性颗粒填充物包括一导电性非碳质颗粒及一导电性碳颗粒。该导电性碳颗粒具有平均粒径范围为40至100nm、DBP吸油量范围为60至120cc/100g,及一有机挥发成份含量的范围为0.2至2.0wt%。基于该正温度系数聚合物材料的总重量,该导电性碳颗粒的含量范围为1至14wt%。 | ||
搜索关键词: | 温度 系数 电流 保护 元件 | ||
【主权项】:
1.一种正温度系数过电流保护元件,其特征在于:该正温度系数过电流保护元件包含:/n一正温度系数聚合物材料,及/n两个电极,连接于该正温度系数聚合物材料;/n该正温度系数聚合物材料包括一聚合物基体及一均匀分散于该聚合物基体中的导电性颗粒填充物,该导电性颗粒填充物包括导电性非碳质颗粒及导电性碳颗粒,所述导电性非碳质颗粒的电导率是高于所述导电性碳颗粒的电导率;/n该聚合物基体是由一聚合物组成物制成,该聚合物组成物包含至少一主聚合物单元及一强化聚烯烃,该主聚合物单元包含一基础聚烯烃,还可选择性地包含一接枝型聚烯烃,该强化聚烯烃的重量平均分子量高于该基础聚烯烃的重量平均分子量,该主聚合物单元与该强化聚烯烃是共熔融混炼后固化而形成该聚合物基体;/n该基础聚烯烃具有一根据ASTM D-1238在230℃与12.6Kg压力下所量得的介于10g/10min至100g/10min的熔流速率及50,000g/mol至300,000g/mol的重量平均分子量范围;该强化聚烯烃具有一根据ASTM D-1238在230℃与12.6Kg压力下所量得的介于0.01g/10min至1.0g/10min的熔流速率及600,000g/mol至1,500,000g/mol的重量平均分子量范围;/n该导电性碳颗粒具有平均粒径范围为40nm至100nm、DBP吸油量范围为90cc/100g至114cc/100g及一有机挥发成份含量的范围为0.8wt%至0.9wt%;/n基于该聚合物组成物的总重量,该主聚合物单元的含量范围为58wt%至92wt%,且该强化聚烯烃的含量范围为8wt%至42wt%;/n基于该正温度系数聚合物材料的总重量,该聚合物基体的含量范围为10wt%至14wt%,且该导电性颗粒填充物的含量范围为86wt%至90wt%;及/n基于该正温度系数聚合物材料的总重量,该导电性碳颗粒的含量范围为6wt%至14wt%。/n
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