[发明专利]一种降低金手指氧化的金手指制作方法有效
申请号: | 201410566630.5 | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN104394655B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 韩焱林;朱拓;姜雪飞;田小刚 | 申请(专利权)人: | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 任哲夫 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电路板生产技术领域,具体为一种降低金手指氧化的金手指制作方法,在电镀金手指后处理工序中使用“酸洗→加压水洗→超声波浸洗→水柱式冲洗”的组合洗板方法,替代现有电镀金手指后处理技术中的磨板和喷砂等物理打磨过程,可避免铜粉尘的产生,从而避免铜粉尘粘附到金手指表面而导致金手指容易被氧化的问题。将导电刷安装于金缸的上方,使导电刷与金缸分离并远离金缸,防止金缸内的药水腐蚀导电刷,从而减少导电刷中铜丝掉落到金缸内的可能。在导电刷下方设置接盘,可盛接由导电刷脱落的铜丝,进一步保证脱落的铜丝不掉入金缸中,不随意飘落,便于打扫保养。 | ||
搜索关键词: | 一种 降低 手指 氧化 制作方法 | ||
【主权项】:
一种降低金手指氧化的金手指制作方法,首先在电路板上压蓝胶,并在金手指位处开窗,使金手指位裸露出来;然后在金手指位上依次电镀镍层和电镀金层;接着进行电镀金手指后处理,其特征在于,所述在金手指位上电镀金层步骤中,金手指位通过导电刷导通,所述导电刷设于金缸的上方,在所述导电刷的下方设接盘;所述电镀金手指后处理包括以下步骤:对电路板依次进行酸洗、加压水洗、超声波浸洗、水柱式冲洗、去离子水洗和干板处理;所述酸洗步骤中,使用质量百分比浓度为2‑6%的柠檬酸溶液清洗电路板17‑60s。
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