[发明专利]激光测控清槽机在审

专利信息
申请号: 201410567652.3 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105586997A 公开(公告)日: 2016-05-18
发明(设计)人: 周卫东;邢志强;宛志伟;邢志勇 申请(专利权)人: 保定市科奇电子科技开发有限公司;保定首控工业设计有限公司
主分类号: E02F3/78 分类号: E02F3/78;E02F3/84;E02F3/815
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 071000 河北省保定市北二*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明的立铣式激光测控清槽机,包括框型的机架,以及设置在机架上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置,立铣平地装置设置于立铣式激光测控清槽机的前部,激光调平控制装置位于立铣式激光测控清槽机的上部,驱动装置设置于立铣式激光测控清槽机的下部,转向装置设置于立铣式激光测控清槽机的后部。本发明的立铣式激光测控清槽机,其立铣平地装置具有提抛土功能,可以在作业面窄小的场合自动进行平地和抛土的操作,节省人工、提高工作效率,且结构简单;激光调平控制装置采用电气测控系统自动控制螺旋升降机的运动从而调整前轮的高度,使得平地精度大大提高,节省了后续工序中的垫层材料用量,降低施工方成本。
搜索关键词: 激光 测控 清槽机
【主权项】:
一种立铣式激光测控清槽机,其特征在于,包括框型的机架(1),以及设置在所述机架(1)上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置,所述立铣平地装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的前部,所述激光调平控制装置位于所述立铣式激光测控清槽机的上部,所述驱动装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的下部,所述转向装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的后部。
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