[发明专利]基于半模基片集成波导互连的高速数据传输系统

摘要

本发明公开了一种基于半模基片集成波导互连的高速数据传输系统，包括调制模块、半模基片集成波导(HMSIW)互连结构以及解调模块，其中，所述调制模块对输入的二进制信号进行调制，所述解调模块对接收信号进行解调输出，所述半模基片集成波导互连结构作为系统互连传输信道，连接调制模块和解调模块。本发明将半模基片集成波导结构应用于微波频段的高速互连系统，输入的二进制信号经过调制，再经半模基片集成波导互连传输，接收信号经过解调输出，从而实现高速率的数据传输。

主权项

1.一种基于半模基片集成波导互连的高速数据传输系统，其特征在于，包括调制模块、半模基片集成波导互连结构以及解调模块，其中，所述调制模块对输入的二进制信号进行调制，所述解调模块对接收信号进行解调输出，所述半模基片集成波导互连结构作为系统互连传输信道，连接所述调制模块和解调模块，所述半模基片集成波导互连结构的中心频率为17.6GHz，带宽为8.8‑26.4GHz，所述调制模块为上变频混频单元，二进制信号连接至上变频混频单元，进行频率变换，所述调制模块对输入的二进制信号进行调制，将频率提高到半模基片集成波导的频带内，连接至半模基片集成波导进行传输，实现数据高速传输；所述解调模块包括下变频混频单元与低通滤波单元；其中，所述下变频混频单元对接收到的调制信号下变频到基带，下变频混频单元的输出端连接至低通滤波单元，以将信号的高频分量滤除，所述解调模块对经过所述半模基片集成波导互连结构传输后的调制信号进行解调输出；所述半模基片集成波导互连结构包括：输入激励结构、输出耦合结构，转换接头结构以及半模基片集成波导结构，所述输入激励结构和输出耦合结构分别通过所述转换接头结构与所述半模基片集成波导结构相连接；所述转换接头结构包括：用于连接输入激励结构和半模基片集成波导结构的输入端转换接头，以及用于连接输出耦合结构和半模基片集成波导结构的输出端转换接头，所述输入端转换接头和输出端转换接头均采用梯形渐变线结构；输入激励结构宽度W₁为1.54mm，长度为L₁为4.7mm；梯形渐变线输入端转换接头长度L₂为12mm，宽度W₂为2.7mm；所述半模基片集成波导结构包括介质基板以及内嵌于介质基板且沿介质基板一侧边缘排布的一排周期性金属通孔，所述介质基板上、下表面涂覆铜层；介质基板的宽度等于铜层的宽度。