[发明专利]压接结构在审
| 申请号： | 201410568452.X | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN104577422A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 山本圣亨;久保田满治 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/58 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 吴立;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种压接结构，包括：具有基板和在基板上的压接刃部的压接端子；覆层电线，该覆层电线具有通过将覆层电线压接到压接刃而电连接到压接刃部的导体，且其被弯曲形成顶部是导体和压接刃部连接处的连接部的山形形状；以及在山形形状的两侧从顶部到下摆部覆盖覆层电线的部分和压接刃部的绝缘树脂部。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种压接结构，包括：压接端子，该压接端子具有基板和在所述基板上的压接刃部；覆层电线，该覆层电线具有导体，通过将该覆层电线压接到所述压接刃部而该导体电连接到所述压接刃部，且所述覆层电线被弯曲形成山形形状，该山形形状的顶部是所述导体和所述压接刃部连接的连接部；和绝缘树脂部，该绝缘树脂部覆盖所述覆层电线的从所述山形形状顶部到两侧的下摆部的一部分和所述压接刃部。
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