[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201410570109.9 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN104540342B 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 欧武政;谷长海;王丹;刘小凯 申请(专利权)人: 深圳富泰宏精密工业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02;H01Q1/44;H01Q1/22
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 习冬梅
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种壳体,所述壳体包括基体及多个金属片,所述基体上贯通开设开口,所述多个金属片叠设于该开口内,相邻的金属片之间以及金属片与基体之间设置有非导体部件。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。本发明电子装置的壳体对应天线的位置形成有多个金属片及多个非导体部件交替设置形成,可有效改善设置在金属壳体内的天线接收和传递信号。
搜索关键词: 壳体 金属片 电子装置 非导体部件 开口 传递信号 交替设置 天线接收 金属壳 叠设 种壳 制作 天线 应用 贯通 体内
【主权项】:
1.一种壳体的制作方法,其包括以下步骤:提供一基体,在所述基体上形成开口;提供多个独立的金属片,每一金属片的一端形成有一切槽;将所述形成有切槽的金属片拼接形成一金属片组件,且所有金属片形成有切槽的一端位于同一端,将所述拼接后金属片组件插入所述基体的开口内,且所述金属片形成有切槽的一端朝向基体的内表面一侧;将所述基体及金属片组件放置于一模具中;注塑熔融的塑料于所述模具中,所述熔融的塑料填充于所述切槽内,以形成非导体部件;所述熔融的塑料进一步形成于所述金属片组件的内表面及基体的至少部分表面从而形成一结合层,以整体连接所述基体、金属片组件及非导体部件;切除所述金属片露出于基体的外表面的部分,制得所述壳体。
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