[发明专利]基于单片机的热处理工件装置在审
| 申请号： | 201410570288.6 | 申请日： | 2014-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN105589369A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄磊 | 申请（专利权）人： | 黄磊 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明所述基于单片机的热处理工件装置，包括单片机和与单片机控制连接到的可控硅电路，所述可控硅电路中的可控硅功率器件与电热丝串联，箱式加热炉内安装有传感器，所述传感器输出端与变送器连接，所述变送器与单片机信号连接，还包括与单片机连接的过零检测电路和程序存储器，所述过零检测电路检测可控硅功率器件的电流。本发明所述基于单片机的热处理工件装置，结构简单，可靠性高，各单元部件之间的功能联系紧密，安装与维护非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单片机 热处理 工件 装置 | ||
【主权项】：
基于单片机的热处理工件装置，其特征在于，包括单片机和与单片机控制连接到的可控硅电路，所述可控硅电路中的可控硅功率器件与电热丝串联，箱式加热炉内安装有传感器，所述传感器输出端与变送器连接，所述变送器与单片机信号连接，还包括与单片机连接的过零检测电路和程序存储器，所述过零检测电路检测可控硅功率器件的电流。
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