[发明专利]一种发热地板及其发热系统在审
申请号: | 201410570595.4 | 申请日: | 2014-10-24 |
公开(公告)号: | CN104359144A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 杨冬至 | 申请(专利权)人: | 杨冬至 |
主分类号: | F24D13/00 | 分类号: | F24D13/00;F24D19/10;E04F15/02;C09J123/08;C09J101/26;C09J129/04;C09J161/06;C09J133/04;C09J11/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 433000 湖北省仙*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种发热地板,其特征是所述地板还包括上、下板材层,其中上板材层表面复合有装饰纸层,上、下板材层中夹设有碳晶发热胶片,所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内,并内缩1-1.5cm,所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成,碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接,两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接,该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层,其插孔暴露在下板材层外。本发明采用多层复合结构,碳晶发热胶片的胶片结构热稳定性能好、尺寸稳定、发热均匀、结构牢固;所用的碳晶电热板的电热转换率达96%以上,比其他电热地板更高效、节能。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 地板 及其 系统 | ||
【主权项】:
一种发热地板,其特征是所述地板还包括上、下板材层,其中上板材层表面复合有装饰纸层,上、下板材层中夹设有碳晶发热胶片,所述碳晶发热胶片包裹在上、下板材层内,并内缩1‑1.5cm,所述碳晶发热胶片正面与上板材层之间设有上胶剂层,该上胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的上胶片结合层和紧贴上板材层的上板材结合层构成,碳晶发热胶片反面与下板材层之间设有下胶剂层,该下胶剂层由紧贴碳晶发热胶片的下胶片结合层和紧贴下板材层的下板材结合层构成,所述碳晶发热胶片由上、下发热胶片和夹置在上、下发热胶片之间的纵向碳晶膜构成,碳晶膜两端分别与夹置在上、下发热胶片之间的金属电极连接,两金属电极的中部各与一倒T型主插座电连接,该倒T型主插座穿过下发热胶片、下板材层,其插孔暴露在下板材层外。
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