[发明专利]处理盘状制品的设备有效
| 申请号： | 201410571342.9 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN104392953B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 赖纳·奥博威格;弗朗茨·康姆尼格;托马斯·维恩斯伯格 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用流体处理盘状制品的设备，所述设备包括用于在所述盘状制品上分配流体的分配工具以及用于支持所述盘状制品并绕垂直于所述盘状制品的轴A转动所述盘状制品的卡盘，所述卡盘包括基体和用于接触所述盘状制品的边缘的夹持件，所述基体包括倾斜的环状下表面，其中所述夹持件可相对所述轴A径向移动，其中所述夹持件与所述基体紧紧密封并朝下导向，并且其中当盘状制品被所述夹持件支持时，所述倾斜的环状下表面的最下端低于所述盘状制品。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 制品 设备 | ||
【主权项】：
一种用流体处理盘状制品的设备，所述设备包括用于在所述盘状制品上分配流体的分配工具以及用于支持所述盘状制品并绕垂直于所述盘状制品的轴A转动所述盘状制品的卡盘，所述卡盘包括基体和用于接触所述盘状制品的边缘的夹持件，所述基体包括倾斜的环状下表面，其中所述夹持件可由驱动环驱动相对所述轴A径向移动，其中所述驱动环可转动地安装于所述基体，其中所述夹持件与所述基体紧紧密封并朝下导向，并且其中当盘状制品被所述夹持件支持时，所述倾斜的环状下表面的最下端低于所述盘状制品，其中所述驱动环为齿圈以及所述夹持件为离心地安装于对应的小齿轮的凸轮，所述小齿轮与所述齿圈啮合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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