[发明专利]加压装置及控制方法

摘要

本发明提供加压装置及控制方法。在通过加压来接合基板的情况下，基板面内的压力均匀性成为问题。提供一种加压模块，该加压模块具备：工作台，该工作台具有载置被加压体的载置面；压力可变部，该压力可变部使上述载置面的面内的压力分布可变；多个压力检测部，该多个压力检测部对上述压力可变部的压力进行检测。上述压力可变部也可以具备控制部，该控制部基于由上述多个压力检测部检测出的压力，对上述载置面的面内的压力分布进行变更。

主权项

1.一种加压装置，包括：下部顶板，载置多个半导体基板；上部顶板，与所述下部顶板相对向设置，从而在与所述下部顶板之间夹持所述多个半导体基板；副EV部，使所述下部顶板在面向所述上部顶板的方向上移动到预定位置；以及主EV部，从所述下部顶板向所述上部顶板施加压力；所述副EV部包括副活塞和副气缸；所述主EV部包括主活塞和主气缸；所述副活塞固定于所述主活塞上；所述副气缸内的空间被分割成位于所述主气缸侧的上部副室和位于地面侧的下部副室，上部副阀与所述上部副室连接，下部副阀与所述下部副室连接，所述副气缸的流体量由所述上部副阀及所述下部副阀进行控制；所述主气缸与所述主活塞之间形成主室，主阀与所述主室连接，所述主气缸的流体量由所述主阀进行控制；通过控制所述上部副阀及所述下部副阀并协调控制所述主阀，使所述下部顶板比预定速度更快地移动。