[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201410575708.X 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN104576807A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 京野孝史;秋田胜史;柴田馨;西塚幸司;藤井慧 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L31/105 分类号: H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/0304
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体器件。半导体器件包括其中层叠多个半导体层的半导体层层叠体,半导体层层叠体包括光接收层,光接收层通过金属有机气相外延方法生长,光接收层具有大于或等于3μm且小于或等于8μm的截止波长,在-140℃的温度下施加60mV的反向偏压时,半导体器件具有小于或等于1×10-1A/cm2的暗电流密度。由此,提供可以接收中红外范围内的光并具有低暗电流的半导体器件。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,所述半导体器件包括半导体层层叠体,所述半导体层层叠体中层叠有多个半导体层,所述半导体层层叠体包括光接收层,所述光接收层通过金属有机气相外延方法生长,所述光接收层具有大于或等于3μm且小于或等于8μm的截止波长,当在‑140℃的温度下施加60mV的反向偏压时,所述半导体器件具有小于或等于1×10‑1A/cm2的暗电流密度。
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