[发明专利]一种金属件及其制备方法有效
| 申请号： | 201410576899.1 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN105586575B | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 范伟华 | 申请（专利权）人： | 深圳市森泰金属技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/16;B32B15/01 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,廖苑滨 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为克服现有技术中不锈钢表面硬质镀层硬度低、韧性差且缺乏金属光泽的问题，本发明提供了一种金属件，包括金属基底及附着于所述金属基底表面的镀层；所述镀层由硅和铬组成，其中，以所述镀层重量为基准，硅的含量为3‑5wt％；所述镀层厚度为2.5‑5μm。同时，本发明还公开了上述金属件的制备方法。本发明提供的金属件表面的镀层具有极高的硬度，并且韧性好不易剥落；同时，该镀层具有金属光泽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
金属件的制备方法，其特征在于，包括：S1、将金属基底固定于磁控溅射离子镀膜机的镀膜室内，其中，靶材为由铬和硅组成的复合靶；所述复合靶中，铬和硅的含量比为1:1；S2、先将镀膜室抽至本底真空度为4‑6×103Pa，然后通入氩气，以氩气为工作气体，进行磁控溅射，在金属基底表面形成由硅和铬组成的厚度为2.5‑5μm的镀层；所述镀层中，硅的含量为3‑5wt％；其中所述金属基底为不锈钢；所述镀层的色度系坐标 LAB值为：L值为78.00‑80.00；A值为0.00‑1.00；B值为3.00‑5.00。
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