[发明专利]一种用于RFID标签倒封装的热压头装置

摘要

本发明提供了一种用于RFID标签倒封装的热压头装置，至少包括伸缩控制单元以及热头，热头安装在伸缩控制单元的下方，所述伸缩控制单元至少包括底座、气簧以及轴，气簧与底座固定连接，轴的底端伸出于气簧且固定于轴座上，轴座的下方铰接安装有十字块，热头的顶端通过销轴与十字块相连接；所述的轴座和十字块之间设置有调节螺栓；所述的气簧由外套、导套、定向套、前套以及螺帽组成，所述的热头由联接座、隔热块、云母片、碟簧、发热芯、传感器以及热头压块构成。该热压头装置不仅可以达到在相同气压下减小工作面积提高压力的作用，又有方便安装调整、加工难度小制造成本低的特点，并且可以采用倒装方式来进行热压贴合芯片。

主权项

一种用于RFID标签倒封装的热压头装置，其特征在于：至少包括伸缩控制单元以及热头，热头安装在伸缩控制单元的下方，所述伸缩控制单元至少包括底座、气簧以及轴，气簧与底座固定连接，所述的气簧的顶部设置有气门，气门上安装有管接头，轴安装于气簧内并能够在气簧内上下运动，轴的底端伸出于气簧且固定于轴座上，轴座的下方铰接安装有十字块，热头的顶端通过销轴与十字块相连接，伸缩控制单元通过轴座和十字块与热头连接；所述的轴座和十字块之间设置有调节螺栓，所述调节螺栓至少设置有两个，且分布在轴座的左右两侧，轴座上设置有竖向的通孔，调节螺栓安装于通孔中且调节螺栓的底端由通孔伸出并顶在十字块上，通过旋转调节螺栓，能够对轴与热头之间的角度进行调节；所述的气簧由外套、导套、定向套、前套以及螺帽组成，其中导套、定向套和前套依次连接固定，三者均套装在轴上，并固定于外套之中，螺帽安装固定在外套的底端开口处，气门位于外套的顶部，气门中通气后能够驱动轴沿着导套上下运动；所述的热头由联接座、隔热块、云母片、碟簧、发热芯、传感器以及热头压块构成，其中联接座的顶部设置有与十字块安装固定的耳板，隔热块固定在联接座的下方，云母片和碟簧固定在隔热块的底部且嵌入隔热块内，热头压块固定于隔热块的下方，发热芯和传感器均安装固定于热头压块内。