[发明专利]磷化铟异质结晶体管发射区材料干湿法结合刻蚀制作方法在审
申请号: | 201410578314.X | 申请日: | 2014-10-27 |
公开(公告)号: | CN104485281A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 牛斌;程伟;王元;赵岩;陆海燕 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/3213 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明是一种磷化铟异质结晶体管发射区材料干湿法结合刻蚀制作方法:制作发射极金属条形;采用干法刻蚀设备刻蚀一定厚度发射区材料;采用酸性腐蚀液腐蚀剩余厚度发射区材料;采用自对准方法制备基极接触金属,形成基极与发射极之间的电隔离,完成磷化铟异质结晶体管发射极干湿结合刻蚀制作;优点:对发射区材料先进行干法刻蚀可获得垂直的侧壁刻蚀形貌,保持发射区材料宽度;干法刻蚀到一定厚度后再进行湿法腐蚀可减小基区材料表面损伤,减小发射区材料侧掏深度。 | ||
搜索关键词: | 磷化 铟异质 结晶体 发射 材料 湿法 结合 刻蚀 制作方法 | ||
【主权项】:
一种磷化铟异质结晶体管发射区材料干湿法结合刻蚀制作方法,其特征是该方法包括以下步骤:1)在磷化铟异质结晶体管外延材料上制作发射极金属条形;2)利用干法刻蚀设备,刻蚀一定厚度的发射区材料,获得垂直的发射区刻蚀侧壁;3)利用酸性腐蚀液,腐蚀剩余厚度的发射区材料,湿法腐蚀产生了不至于导致发射极断裂的侧掏深度;4)采用自对准方法制备基极接触金属,形成基极与发射极之间的电隔离,完成磷化铟异质结晶体管发射区材料干湿法结合刻蚀制作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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