[发明专利]LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法有效
| 申请号： | 201410579937.9 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN105591010B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 郑春磊 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片，包括：LED支架，LED支架包括本体和设置在本体之上的一个或多个焊盘，每个焊盘具有凹槽；LED管芯，LED管芯设置在LED支架上，LED管芯具有一个或多个管脚；一个或多个导线，导线的第一端与LED管芯的一个管脚电性连接，导线的第二端与LED支架的焊盘中的一个凹槽连接；导电体，导电体填充在凹槽之中。本发明的LED芯片通过导电体将导线的第二端与焊盘电性连接，相当于增大了焊接面积，能够提高导线与焊盘的结合力，提升LED自身结构稳定性，降低由焊点异常导致死灯的概率。本发明还公开了一种LED支架和LED芯片的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 支架 以及 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：LED支架，所述LED支架包括本体和设置在所述本体之上的一个或多个焊盘，每个所述焊盘具有凹槽，所述凹槽的底部尺寸大于顶部尺寸；LED管芯，所述LED管芯设置在所述LED支架上，所述LED管芯具有一个或多个管脚；一个或多个导线，所述导线的第一端与所述LED管芯的一个管脚电性连接，所述导线的第二端与所述LED支架的焊盘中的一个凹槽连接；导电体，所述导电体填充在所述凹槽之中。
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