[发明专利]一种提高印刷电路板信赖性的结构设计方法在审
| 申请号： | 201410581607.3 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105636347A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 杨际荣 | 申请（专利权）人： | 镇江华扬信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其包括以下内容：焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成。其中，电镀铜层由包裹铜层与封端铜层构成，塞孔树脂填塞于镀有包裹铜层的贯通孔中；塞孔树脂的表面高度低于印刷电路板表面包裹铜层的高度，在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷；封端铜层覆盖在印刷电路板表面以及前述的凹陷中，形成一‘凹’字形连接塞孔树脂与包裹铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 印刷 电路板 信赖 结构设计 方法 | ||
【主权项】：
本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计，其包括以下内容：焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成;其中，电镀铜层由包裹铜层与封端铜层构成，塞孔树脂填塞于镀有包裹铜层的贯通孔中；塞孔树脂的表面高度低于印刷电路板表面包裹铜层的高度，在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷；封端铜层覆盖在印刷电路板表面以及前述的凹陷中，形成一 ‘凹’字形连接塞孔树脂与包裹铜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江华扬信息科技有限公司，未经镇江华扬信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410581607.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于主轴通水的双陶瓷片式高压回转接头
- 下一篇：贵金属嵌镶滚焊设备
