[发明专利]电子装置及封装电子装置的方法在审
| 申请号： | 201410582016.8 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105321909A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡佳龙 | 申请（专利权）人： | 立景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子装置及封装电子装置的方法，该电子装置包含：一电路板；一半导体装置，设置于该电路板上；一保护材料，设置于该半导体装置上方；多条接合线，分别连接于该半导体装置上的多个第一连接垫以及该电路板上的多个第二连接垫之间；一第一封装体，由一第一材料所形成，用来封装每一条接合线的一部分线体，以及封装多个第二接合点，其中，该些第二接合点由该些接合线与该些第二连接垫连接所形成；以及一第二封装体，由一第二材料所形成，该第二材料不同于该第一材料，该第二封装体用来封装多个第一接合点，该些第一接合点由该些接合线与该些第一连接垫连接所形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包含：电路板；半导体装置，设置于该电路板上；保护材料，设置于该半导体装置上方；多条接合线，分别连接于该半导体装置上的多个第一连接垫以及该电路板上的多个第二连接垫之间；第一封装体，由一第一材料所形成，用来封装每一接合线的一部分线体，以及封装多个第二接合点，其中，该些第二接合点由该些接合线与该些第二连接垫连接所形成；以及第二封装体，由一第二材料所形成，该第二材料不同于该第一材料，该第二封装体用来封装多个第一接合点，其中，该些第一接合点由该些接合线与该些第一连接垫连接所形成。
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