[发明专利]一种氧化锆弥散强化银基合金及其制备方法无效
| 申请号： | 201410582855.X | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN104388736A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李博 | 申请（专利权）人： | 李博 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22C1/04;C22C1/10 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 545000 广西壮族自治区柳州*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种氧化锆弥散强化银基合金及其制备方法，包括银基材和分散在银基材中的弥散强化相，所述弥散强化相由氧化锆、CuO和Cu2O组成，所述弥散强化相中除氧外的元素占总重的0.12～0.6重量％。与现有技术相比，本发明以锆、铜为添加的合金元素，氧化锆、CuO、Cu2O作为弥散强化相分布于银基材，具有提高合金耐电损性能和电导率的作用。实验结果表明，该氧化锆弥散强化银基合金具有良好的导电性、导热性，具有较高的电导率和良好的耐电损性能，适用于电力、自动化、通讯、精密电子仪等领域的电接触材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化锆 弥散 强化 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氧化锆弥散强化银基合金，其特征在于，包括银基材和分散在银基材中的弥散强化相，所述弥散强化相由氧化锆、CuO和Cu2O组成，所述弥散强化相中除氧外的元素占总重的0.12～0.6重量％。
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