[发明专利]一种基于半导体致冷片的宽温控制系统及方法在审
申请号: | 201410584577.1 | 申请日: | 2014-10-27 |
公开(公告)号: | CN105627620A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 舒德军;马小魏 | 申请(专利权)人: | 南京长峰航天电子科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210032 江苏省南京市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于半导体致冷片的宽温控制系统及其控制方法,该宽温控制系统以半导体致冷片为热量转移的执行机构,以控制驱动板中的单片机为控制机构,对被控部件周边小环境实现精准快速的宽温控制,使被控部件能够在恶劣温度环境下,长时间稳定正常工作。该基于半导体致冷片的宽温控制系统的控制方法具有温控耗电省、重量轻、体积小、寿命长、工作无噪音以及绿色无污染等特点,具有较大的应用价值,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 致冷 温控 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基于半导体致冷片的宽温控制系统,其特征在于,包括电源模块、控制驱动板、上位机、温度传感器、半导体制冷片以及被控部件,所述控制驱动板同时与电源模块、上位机、温度传感器及半导体制冷片相连接,所述温度传感器、半导体制冷片紧贴在被控部件的表面。
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