[发明专利]一种高导电性铜基电触头复合材料在审
| 申请号： | 201410586269.2 | 申请日： | 2014-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106158439A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 赵玉杰 | 申请（专利权）人： | 西安烨森电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;C22C9/00;C22C30/04;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电性铜基电触头复合材料，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。本发明的一种高导电性铜基电触头复合材料，使产品的物理性能及电性能明显提高，有效地节约贵金属白银，降低电触头材料成本；由本发明组份材料生产出来的电触头具有电导率高，工作层与焊接层结合强度高、抗熔焊性好，接触电阻低而稳定等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 铜基电触头 复合材料 | ||
【主权项】：
一种高导电性铜基电触头复合材料，其特征在于，包括纳米金刚石1～10份、铜粉13～34份、纳米氧化锡11～33份、钛粉4～13份、锡3～11份、卤化银5～7份、还原剂6～10份。
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