[发明专利]电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体在审
| 申请号： | 201410586761.X | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104602477A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 青木信也;川内修;松泽寿一郎;三上贤 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子器件及其制造方法、电子设备、移动体以及盖体。能够容易地进行腔体内的脱气和密封。在由底座(91)和盖(92)设置而成的内部空间(14)中收纳作为电子部件的陀螺仪元件(2)的电子器件的制造方法中，包含以下工序：准备盖(92)的工序，在盖(92)的与底座(91)焊接一侧的面(92b)上设有槽(94)，对于槽(94)的开口面积，内部空间(14)侧的开口比盖(92)的外周侧的开口小；第1焊接工序，对底座(91)与盖(92)的焊接预定部位中的、除了包含槽(94)的至少一部分的未焊接部位以外的部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接；第2焊接工序，对未焊接部位处的底座(91)和盖(92)进行焊接，封闭槽(94)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 电子设备 移动 以及 | ||
【主权项】：
一种电子器件的制造方法，所述电子器件在由底座和盖体设置而成的内部空间中收纳电子部件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：准备所述盖体的工序，在所述盖体的与所述底座焊接一侧的面上设有槽，对于所述槽的开口面积，所述内部空间侧的开口面积比所述盖体的外周侧的开口面积小；第1焊接工序，在所述内部空间与外部经由所述槽连通的状态下，对所述底座与所述盖体的焊接预定部位中的除了未焊接部位以外的部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，其中，所述未焊接部位包含所述槽的至少一部分；以及第2焊接工序，对所述未焊接部位处的所述底座和所述盖体进行焊接，封闭所述槽。
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