[发明专利]一种低温固化导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410587410.0 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN104332214A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | 赵曦;刘高君;张红艳;王沙生;赵刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市思迈科新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人： | 施性清 |
| 地址： | 523900 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低温固化导电银浆，该导电银浆是由以下质量百分比含量的组分制成的：银粉：60～80；高分子树脂载体：5～20；环氧树脂低聚物：5～20；溶剂：5～10；固化剂：0.1～5。一种制备导电银浆的方法，包括以下步骤：先制备预聚体，再制备分散体，之后制备前驱体，最后加入银粉于搅拌盒中，混合后，经过研磨，过滤，即得到导电银浆。本发明的低温固化导电银浆浆料能够达到低温固化效果，并且具体附着力和硬度优异的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化导电银浆，其特征在于，该导电银浆是由以下质量百分比含量的组分制成的：银粉：60～80；高分子树脂载体：5～20；环氧树脂低聚物：5～20；溶剂：5～10；固化剂：0.1～5。
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