[发明专利]导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制造方法

摘要

一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制造方法，包括下列步骤：首先，提供至少一导电端子，其具有一导接部及一引出部；接着，利用一干式移除制程来局部移除导电端子之导接部上的包覆层；此后，将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至导电端子之导接部；此后，形成一封装体以完全包覆该些堆叠型电容器与导接部，其中封装体之部分外端缘与导接部上外露的核心层相接；最后，将导电端子之引出部折弯，使其顺着封装体的外表面延伸。采用本发明所制成的电容器封装结构，可有效提升封装体与导电端子之间的密封效果。

主权项

一种导电端子改良之固态电解电容器封装结构之制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供至少一导电端子，其包含一核心层及一包覆所述核心层的包覆层；利用一干式移除制程移除部分所述包覆层，使所述核心层形成一从所述包覆层裸露而出的外露表面，且所述外露表面具有一接合区域及一弯折区域；将多个堆叠型电容器依序堆叠在一起，并电性连接至所述导电端子；形成一封装体以完全包覆所述堆叠型电容器，并于所述导电端子上定义出一位于所述封装体内的导接部及一位于所述封装体外的一引出部，其中，所述外露表面由所述导接部与所述引出部之相连处分别往所述导接部及所述引出部的方向延伸一小段距离，且所述外露表面的接合区域为所述封装体所覆盖；以及将所述引出部弯折，使其顺着所述封装体的外表面延伸。