[发明专利]封口组件及其卷绕型固态电解电容器在审

专利信息
申请号: 201410588809.0 申请日: 2014-10-28
公开(公告)号: CN104319118A 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 林清封;陈明宗 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G9/15
代理公司: 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 代理人: 林弘毅;聂汉钦
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示一种封口组件,包括一盖本体、一外侧凸部以及一内侧凸部,盖本体具有一第一表面及一第二表面,盖本体上并设有一对贯穿第一表面与第二表面的端子插通孔,外侧凸部设置于盖本体的第一表面上且其顶缘形成至少一第一抵靠面,外侧凸部并具有至少一膨胀空间,内侧凸部设置于盖本体的第二表面上,且其顶缘形成至少一第二抵靠面。使用此封口组件的卷绕型固态电解电容器,其电容器素子可藉由所述内侧凸部之第二抵靠面的干涉而减少晃动,进而可使电解电容器的电气特性提高。
搜索关键词: 封口 组件 及其 卷绕 固态 电解电容器
【主权项】:
一种封口组件,其特征在于,设置于一电容器壳体的一开口端,并与该电容器壳体形成有良好的密封,用以将一电容器素子组立于该电容器壳体内,该封口组件包括:一盖本体,具有一外露于该电容器壳体的第一表面及一与该电容器素子相对的第二表面,该盖本体上设有一对贯穿该第一表面与该第二表面的端子插通孔;一外侧凸部,设置于该盖本体的第一表面上,其中该外侧凸部之顶缘形成至少一第一抵靠面,且该外侧凸部具有至少一膨胀空间;以及一内侧凸部,设置于该盖本体的该第二表面上,用以干涉该电容器素子,其中该内侧凸部之顶缘形成至少一第二抵靠面,且该第二抵靠面与对应的该电容器素子的部分表面相接触。
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