[发明专利]叠层板的制造方法有效
| 申请号： | 201410588828.3 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104602465B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;宫本亮 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 有效地制造可维持机械强度、导体层的密合强度优异的叠层板。叠层板的制造方法，其包含步骤(A)和步骤(B)，所述步骤(A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片在有机支撑体上设置有厚度为1μm～10μm、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层，步骤(B)是在以热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片粘接片之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200℃以上进行加热和加压而整体成型的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.叠层板的制造方法，其包含步骤(A)和步骤(B)，所述步骤(A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片是在有机支撑体上设置有厚度为1μm～10μm、而且铅笔硬度为2B以上且7H以下的热固性树脂组合物层而成的粘接片，所述步骤(B)是在以所述热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片所述粘接片之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200℃以上进行加热和加压而整体成型的步骤。
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