[发明专利]防伪卷标的结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410589371.8 | 申请日： | 2014-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105631506A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 郭家铭;邓永澄;苏德昌 | 申请（专利权）人： | 晶彩科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种防伪卷标的结构及其制造方法，该防伪卷标的结构包含一易碎基材、一RFID结构、一介质层、一第一黏胶层与一第二黏胶层，该第二黏胶层用以黏着于一贴附物上，该防伪标签剥离该贴附物时，该易碎基材、该RFID结构与该介质层会因外力而破损，另外，本发明亦揭露一种防伪卷标的制造方法，取一转移基材，于该转移基材上设置该介质层，再于该介质层上进行油墨印制与金属沉积而形成具导电作用的图案，将芯片电性连结于该图案，将该易碎基材黏附于该芯片与该图案之上，并将该转移基材取下，于该介质层涂布一第二黏胶层，而完成该防伪标签的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 防伪 标的 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种防伪卷标的结构，其特征在于，其包含：一介质层；一图案，设置于该介质层的一表面上；一芯片，设置于该图案未与该介质层接触的表面上；一第一黏胶层，黏附在该芯片其未与该图案接触的表面、该图案其未与该介质层接触的表面及该介质层设有该图案的表面上；一易碎基材，设置于该第一黏胶层其未与该芯片、该图案及该介质层接触的表面上；以及一第二黏胶层，设置于该介质层其未设有该图案的表面上；其中，该防伪标签的该第二黏胶层用以黏附于一贴附物上，该防伪标签剥离该贴附物时，该易碎基材、该图案与该介质层会因剥离之力而破损。
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