[发明专利]金属/聚合物层压复合膜与玻璃陶瓷膜的粘接方法在审
| 申请号： | 201410592282.9 | 申请日： | 2014-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105633325A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 桑林;徐志彬;丁飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十八研究所 |
| 主分类号： | H01M2/16 | 分类号： | H01M2/16;H01M4/04 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 李凤 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属/聚合物层压复合膜与玻璃陶瓷膜的粘接方法，步骤包括：1：清洗、烘干微晶玻璃陶瓷膜；2：在微晶玻璃陶瓷膜一整面施镀一层过渡层；3：在金属/聚合物层压复合膜中心开一窗口；4：将PP材质的热熔胶制成密封粘接圈；5：将密封粘接圈置于金属/聚合物层压复合膜的聚合物层一面，微晶玻璃陶瓷膜带有过渡层的一面置于金属/聚合物层压复合膜上的密封粘接圈上，热压成一体，完成本发明金属/聚合物层压复合膜与玻璃陶瓷膜的粘接过程。本发明通过在微晶玻璃陶瓷膜需要与金属/聚合物层压复合膜粘接的表面整体施镀一层过渡层，无需掩膜加工和掩膜装配对位，工艺简单，密封粘接可靠性高；过渡层改善了锂电极的放电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 聚合物 层压 复合 玻璃 陶瓷膜 方法 | ||
【主权项】：
金属/聚合物层压复合膜与玻璃陶瓷膜的粘接方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：对微晶玻璃陶瓷膜进行清洗、烘干；步骤2：在步骤1清洗、烘干后的微晶玻璃陶瓷膜一面施镀一层过渡层；步骤3：根据在步骤1中微晶玻璃陶瓷膜的尺寸，在金属/聚合物层压复合膜中心开一窗口，窗口的内周尺寸以能够将金属/聚合物层压复合膜与微晶玻璃陶瓷膜的外周全部粘接成一体为准；步骤4：根据步骤3中金属/聚合物层压复合膜与微晶玻璃陶瓷膜粘接的部位，将PP材质的热熔胶制成密封粘接圈；步骤5：将步骤4制成的密封粘接圈置于步骤3开有窗口的金属/聚合物层压复合膜的聚合物层一面，位于窗口的外周，微晶玻璃陶瓷膜带有过渡层的一面置于金属/聚合物层压复合膜上的密封粘接圈上，在160℃‑170℃、5‑50N/m2压力下热压0.5‑2min，完成本发明金属/聚合物层压复合膜与玻璃陶瓷膜的粘接过程。
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