[发明专利]挠性铝基覆铜板用导热胶膜在审
申请号: | 201410592473.5 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN104312514A | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 赵元成 | 申请(专利权)人: | 天津晶宏电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J163/02 | 分类号: | C09J163/02;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/00;B32B15/06;B32B15/092;B32B37/10;B32B37/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300350 天津市津南*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供一种挠性铝基覆铜板用导热胶膜,包括如下重量份的原料:E-20环氧树脂、E-51环氧树脂和E-44环氧树脂:共计30-45份;橡胶:20-30份;氧化铝:25-50份;DICY:2.5-3份;2-MI:0.1-0.15份;酒精:20-25份;KH560:0.5-1.5份。本发明的有益效果是该导热胶膜具有很好的弯曲性能,弯曲度达到0-180°不断裂。 | ||
搜索关键词: | 挠性铝基覆 铜板 导热 胶膜 | ||
【主权项】:
挠性铝基覆铜板用导热胶膜,其特征在于:包括如下重量份的原料:
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