[发明专利]一种半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种半导体加工设备，其压环与基座相互配合将基片固定在二者之间，基座在远离压环的装卸位置和与压环固定基片的工艺位置之间移动，在基座上表面上沿其周向间隔设置有与支撑针组件一一对应的第一通道，每个支撑针组件对应设置在与之对应的第一通道内，每个支撑针组件包括由上至下设置的支撑针和弹性部件，弹性部件在基座位于装卸位置时使支撑针的顶端位于基座上表面的上方，且在压力作用下其高度发生变化，并使支撑针的顶端相对基座上表面的高度发生变化。该半导体加工设备，可提高多个支撑针承载基片的水平度和每个支撑针的竖直度，且可提高多个支撑针所在圆周与基座的同轴度以及降低装配和调试难度。

主权项

1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括基座、压环和多个支撑针组件，所述基座用于承载基片，所述压环与所述基座相互配合将所述基片固定在二者之间，所述基座在远离所述压环的装卸位置和与所述压环固定基片的工艺位置之间移动，在所述基座上表面上沿其周向间隔设置有与所述支撑针组件一一对应的第一通道，每个所述支撑针组件对应设置在与之对应的所述第一通道内，每个所述支撑针组件包括由上至下设置的支撑针和弹性部件，多个所述支撑针的顶端用于承载基片，所述弹性部件的上端与所述支撑针连接，所述弹性部件的下端与所述基座连接，所述弹性部件在所述基座位于装卸位置时使所述支撑针的顶端位于所述基座上表面的上方，并且，所述弹性部件在压力作用下其高度发生变化，并使所述支撑针的顶端相对基座上表面的高度发生变化。