[发明专利]一种复合LED玻璃基面板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410597038.1 申请日: 2014-10-30
公开(公告)号: CN105551376A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 程君;严敏;周鸣波 申请(专利权)人: 程君;严敏;周鸣波
主分类号: G09F9/00 分类号: G09F9/00;H01L33/48
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈惠莲
地址: 100097 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种复合LED玻璃基面板的制造方法,包括:制备玻璃基板;玻璃基板上具有多个等间距的矩阵槽;将多种单色LED晶片的出光面分别贴于第一衬纸上并分别进行分级;对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模,使多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上;然后再分别倒模到第三衬纸上;对第三衬纸进行扩片操作,用以承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等;将第三衬纸上的多种单色LED晶片装入矩阵槽;对玻璃基板和多种单色LED晶片进行定位热压,使玻璃基板处于熔融态,用以在冷却后,将多种单色LED晶片嵌装于玻璃基板的矩阵槽中;对第一表面进行研磨抛光;退火后制得复合LED玻璃基面板。
搜索关键词: 一种 复合 led 玻璃 面板 制造 方法
【主权项】:
一种复合LED玻璃基面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:制备玻璃基板;所述玻璃基板的第一表面上具有多个等间距的矩阵槽,所述矩阵槽的长、宽、深度、间距尺寸都分别相等;将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上;对所述多种单色LED晶片分别进行分级;对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模;倒模后,所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上;将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上;对第三衬纸进行扩片操作,用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等;将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽;对所述玻璃基板和所述多种单色LED晶片进行定位热压,使所述玻璃基板处于熔融态,用以在冷却后,将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基板的矩阵槽中;冷却后,对所述第一表面进行研磨抛光;退火后,制得所述复合LED玻璃基面板。
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