[发明专利]一种魔芋的种植方法在审
| 申请号： | 201410598899.1 | 申请日： | 2014-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN105557240A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 张小丽;汤美元 | 申请（专利权）人： | 重庆市万州区聚阳魔芋种植专业合作社 |
| 主分类号： | A01G1/00 | 分类号： | A01G1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404100 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种魔芋的种植方法，包括：S1：种植地的选择；S2：种植前处理：将饱满健康的魔芋种子和细土与农家肥粉末混合；S3：播种；S4：底肥：在移栽前进行施底肥，底肥包括农家肥和腐化肥，然后再进行移栽；S5：施肥：分别在植株拔高期、换头期以及魔芋生长膨大期进行施肥；S6：除草；S7：浇水：保持土壤湿润。该发明种植的魔芋生长旺盛，果实质量和口味好，健康安全，产率高，成本低，且绿色环保，能够大规模种植。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 魔芋 种植 方法 | ||
【主权项】：
一种魔芋的种植方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：S1：种植地：选择土层深厚、质地疏松、有机质丰富、温暖潮湿的砂土壤作为魔芋的种植地，该种植地的PH为6.5～8；S2：种植前处理：将饱满健康的魔芋种子和细土与农家肥粉末混合，其质量份数为魔芋种子4～6份、细土20～30份以及农家肥粉末1～2份；S3：播种：按株距20～24厘米，行距24～26厘米播种，再覆土3～4厘米，再覆盖1～2厘米厚的湿稻草进行保湿，出苗后要用树枝遮光防寒和日晒；S4：底肥：在移栽前进行施底肥，底肥包括农家肥和腐化肥，然后再进行移栽；所述腐化肥包括腐败的植物和餐厨垃圾中至少一种的发酵产物；S5：施肥：分别在魔芋植株拔高期、换头期以及魔芋生长膨大期进行施肥；其施肥重量的比例为1∶2～3∶4～6；S6：除草：包括锄草和在行间覆盖枯草或塑料膜防止长草；S7：浇水：保持土壤湿润。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆市万州区聚阳魔芋种植专业合作社，未经重庆市万州区聚阳魔芋种植专业合作社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410598899.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种黄瓜、洋葱及紫苏的套种方法
- 下一篇：利用冬季保护地生产有机西葫芦的方法
