[发明专利]半导体制冷片装置在审
| 申请号： | 201410600359.2 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN105605825A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朱振新 | 申请（专利权）人： | 朱振新 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223001 江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷片装置，包括制冷片，所述制冷片的上下两端为隔板，所述制冷片的四周固定设有散热翅片，所述散热翅片的两侧安装有风扇，所述风扇和制冷片连接控制块。本发明的半导体制冷片装置，利用半导体制冷片作为散热主体，风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40～65度之间，如果通过主动散热的方式来降低热端温度，那冷端温度也会相应的下降，从而达到更低的温度。本发明结构简单，制作成本低廉，散热效果好，可广泛用于LED照明系统的散热领域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷片装置，其特征在于：包括制冷片(1)，所述制冷片(1)的上下两端为隔板(2)，所述制冷片(1)的四周固定设有散热翅片(3)，所述散热翅片(3)的两侧安装有风扇(4)，所述风扇(4)和制冷片(1)连接控制块(5)。
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