[发明专利]一种硅片连接结构在审

专利信息
申请号: 201410601052.4 申请日: 2014-11-01
公开(公告)号: CN105620997A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 田芸 申请(专利权)人: 无锡市福曼科技有限公司
主分类号: B65G7/00 分类号: B65G7/00;B65G35/00
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 代理人: 顾吉云
地址: 214112 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种硅片连接结构,其结构简单,能可靠固定住硅片连接件便于清洗,针对多个硅片输送时,无需增设输送架。其包括硅片连接件、支撑杆,硅片粘连于所述硅片连接件上,所述支撑杆的一端设置有限位环,其特征在于:所述硅片连接件的中部设置有螺纹孔,所述支撑杆的另一端设置有螺纹,两根所述支撑杆的螺纹端连接所述螺纹孔。
搜索关键词: 一种 硅片 连接 结构
【主权项】:
一种硅片连接结构,其包括硅片连接件、支撑杆,硅片粘连于所述硅片连接件上,所述支撑杆的一端设置有限位环,其特征在于:所述硅片连接件的中部设置有螺纹孔,所述支撑杆的另一端设置有螺纹,两根所述支撑杆的螺纹端连接所述螺纹孔。
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