[发明专利]一种硅片的连接结构在审
| 申请号： | 201410601056.2 | 申请日： | 2014-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN105619630A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 田芸 | 申请（专利权）人： | 无锡市福曼科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214112 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片的连接结构，其结构简单，能可靠固定住硅片连接件便于清洗，针对多个硅片输送时，无需增设输送架。其包括硅片连接件，硅片粘连于所述硅片连接件上，其特征在于：其还包括螺柱，所述螺柱的一端设置有耳环，所述硅片连接件的轴部设置螺纹孔，所述螺柱的螺纹端连接于所述硅片连接件的轴部螺纹孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种硅片的连接结构，其包括硅片连接件，硅片粘连于所述硅片连接件上，其特征在于：其还包括螺柱，所述螺柱的一端设置有耳环，所述硅片连接件的轴部设置螺纹孔，所述螺柱的螺纹端连接于所述硅片连接件的轴部螺纹孔。
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