[发明专利]基板处理装置以及方法在审
| 申请号： | 201410601825.9 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN104602436A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张龙守;洪性焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H05H1/46 | 分类号： | H05H1/46;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置。本发明的一实施例所涉及的基板处理装置包括工序腔室、基板支承单元、天线板、介电板、波长缩短板以及气体供给单元等。气体供给单元使激发气体喷射单元配置于比工序气体喷射单元高的位置而使包含惰性气体的激发气体在比工序气体高的位置喷射，由此防止介电板的损伤，能够生成高密度的等离子体，能够防止在50mmTorr以上的工序压力下的工序或者使用氢气体的工序中的工序性能下降。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具有：在内部形成有空间的工序腔室；配置于上述工序腔室内，并支承基板的基板支承单元；配置于上述基板支承单元的上部，并形成有多个狭缝的天线板；配置于上述天线板的下部，并使微波向上述工序腔室内部空间扩散以及透过的介电板；以及配置于上述介电板与上述基板支承单元之间的高度，并向上述工序腔室内供给气体的气体供给单元，上述气体供给单元具有：配置于第一高度，并供给第一气体的第一喷射单元；以及配置于比上述第一高度低的第二高度，并供给与上述第一气体不同的第二气体的第二喷射单元。
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