[发明专利]包含丙烯酸类改性的有机硅树脂的热塑性树脂组合物有效
申请号: | 201410602153.3 | 申请日: | 2014-10-31 |
公开(公告)号: | CN104592745B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 渡边健太郎;增田幸拓 | 申请(专利权)人: | 日信化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L77/00 | 分类号: | C08L77/00;C08L77/06;C08L55/02;C08L51/08 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供具有包括拉伸强度,滑动性能和耐热性的优点的热塑性树脂组合物,其通过将(I)包含N,S或Cl的热塑性树脂与(II)丙烯酸类改性的聚有机硅氧烷共混得到,该丙烯酸类改性的聚有机硅氧烷是由包括(i)聚有机硅氧烷,(ii)(甲基)丙烯酸酯单体和(iii)可共聚单体的混合物的乳液/接枝聚合得到。 | ||
搜索关键词: | 包含 丙烯酸 改性 有机 硅树脂 塑性 树脂 组合 | ||
【主权项】:
1.热塑性树脂组合物,包括:(I)100重量份包含选自氮和硫的至少一种元素的热塑性树脂,以及(II)0.5‑20重量份丙烯酸类改性的聚有机硅氧烷,其由包含(i)聚有机硅氧烷,(ii)(甲基)丙烯酸酯单体和(iii)具有羧基、酰胺基团或羟基的可共聚单体的混合物的乳液/接枝聚合获得,该聚有机硅氧烷(i)具有通式(1):其中R各自独立地为取代或未取代的C1‑C20烷基或C6‑C20芳基,X各自独立地为取代或未取代的C1‑C20烷基,C6‑C20芳基,C1‑C20烷氧基或羟基,Y各自独立地为基团:X或‑[O‑Si(X)2]c‑X,X和Y中的至少两个是羟基,a为0‑1,000的数,b为100‑10,000的正数以及c为1‑1,000的正数。
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