[发明专利]镀镍石墨的制备方法及在铜基镀镍石墨复合材料中的应用在审
申请号: | 201410603801.7 | 申请日: | 2014-10-30 |
公开(公告)号: | CN104451614A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 徐旭;崔振铎;朱胜利;李朝阳;梁砚琴;杨贤金 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/34;C22C9/02 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 张宏祥 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开镀镍石墨的制备方法及在铜基镀镍石墨复合材料中的应用,将预处理的石墨进行镀镍,将还原剂和化学镀液分开进行使用,在完成化学镀后进行热处理依靠热处理使金属镍层致密并与石墨基体紧密接触,将镀镍的石墨和铜锡合金粉进行混合,由于镀镍石墨在热处理下结晶致密化,提高石墨与镍层结合力,从而使铜基石墨复合材料的结构更为致密,提高材料的性能。 | ||
搜索关键词: | 石墨 制备 方法 铜基镀镍 复合材料 中的 应用 | ||
【主权项】:
镀镍石墨的制备方法,其特征在于,按照下述步骤进行:步骤1,配置化学镀液如下:在100质量份的去离子水中,加入5—5.5质量份的二水合柠檬酸三钠,待搅拌溶解后再加入1—1.2质量份的六水合二氯化镍,待搅拌溶解并络合后,加入1—1.5质量份氢氧化钠,搅拌均匀;步骤2,向步骤1配置的化学镀液中加入石墨,充分搅拌均匀后加入硼氢化钠,在这个化学镀过程中保持镀液pH为12±0.2,并予以充分分散,化学镀的温度为40—50℃,时间为0.5—1h,所述石墨和六水合二氯化镍中元素镍的质量比为1:1,所述硼氢化钠与六水合二氯化镍的质量比为3:10;步骤3,将经过步骤2处理得到的镀镍石墨干燥后进行焙烧,自室温20—25℃起每分钟10‑12℃加热至400—450℃,并保温2—4h,然后随炉冷却至室温20—25℃,焙烧过程中使用惰性气体,以排除氧的影响。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理