[发明专利]一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法

摘要

本发明涉及一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法。该方法适用于两类材料，一类为银氧化镉材料，按重量百分比，含银75‑82%，氧化镉15‑22%，氧化铜0‑5.5%、氧化镍0.1‑0.3%，以及微量其它氧化物；另一类为银氧化锡氧化铟材料，按重量百分比，含银78‑85%，氧化锡11‑17%，氧化铟3‑8%、氧化镍0.05‑0.25%，以及微量其它氧化物。该制备方法包括熔炼、挤压、复银热轧、冷轧、冲制、高温扩散退火处理、内氧化处理和后处理工序，所制备电接触材料具有氧化物含量高、复银界面结合强度高的特点，而且生产流程简单，适合大批量生产。

主权项

一种高氧化物含量片状触头材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）合金熔炼铸造：根据制备的银75‑82%，氧化镉15‑22%，氧化铜0‑5.5%、氧化镍0.1‑0.3%，余量为氧化铝、氧化锌、氧化铋中的一种或几种的银氧化镉电触头材料，称取相应的原料，将原料银锭，在中频感应炉中熔化后，依次加入镉锭、无氧铜、镍片，余量为含铝元素、锌元素、铋元素中一种或几种的原料，熔化完全均匀后浇铸成铸锭；（2）挤压：在加热炉中保温加热，挤压成板材；（3）复银热轧：将板材焊接银板后一同放入加热炉中加热，热轧成复银板材；（4）冷轧‑冲制：将复银板材经多道次冷轧后冲制成片状触点，所述的片状触点厚度为0.5‑3mm；（5）高温扩散退火处理：将片状触点在中性保护性气氛下，加热至500‑800℃退火1‑8h；（6）内氧化处理：将退火处理的触点取出放入内氧化炉里进行内氧化处理，内氧化温度为600‑800℃，氧压0.5‑1.2MPa，时间为15‑150h；（7）后处理：内氧化处理后的触点经研磨、抛光、清洗干燥后即得所述的高氧化物含量片状触头材料。