[发明专利]半导体测试治具

摘要

一种半导体测试治具，包括：基底；位于基底上的若干测试针头，每个测试针头包括第一测试针，所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；覆盖所述第一测试针的第一本体表面的绝缘体；位于绝缘体表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端，所述第二测试端表面与第一测试端表面齐平；与所述第一测试针的第一连接端或者第二测试针的第二连接端电连接的检测单元。通过检测单元在进行电学性能的测试时检测测试针头与被测试端子接触是否良好。

主权项

1.一种半导体测试治具，其特征在于，包括：基底；位于基底上的若干测试针头，每个测试针头包括，绝缘体，所述绝缘体中具有贯通绝缘体两个端部的腔室；位于绝缘体的腔室中的第一测试针，所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端；位于腔室中的弹性元件，所述弹性元件与第一测试针连接，适于驱动所述第一测试针沿腔室上下移动；位于绝缘体侧壁表面环绕所述第一测试针的第二测试针，第二测试针与第一测试针同轴，第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端；且所述绝缘体中的腔室包括第一腔室、位于第一腔室上端的第二腔室、和位于第一腔室下端的第三腔室，所述第一腔室与第二腔室相互贯通，所述第三腔室与第一腔室相互贯通，且第二腔室的宽度和第三腔室的宽度均小于第一腔室的宽度，所述第一测试针穿过第一腔室、第二腔室和第三腔室，所述弹性元件位于第一腔室内；且所述第一测试针的第一本体上具有限位凸起，所述限位凸起位于第一腔室内，弹性元件的一端与限位凸起接触，弹性元件的另一端与第一腔室的腔室壁底部接触，在非测试状态时，所述弹性元件对限位凸起产生向上的张力，使得限位凸起与第一腔室顶部的腔室壁接触；与所述第一测试针的第一连接端或者第二测试针的第二连接端电连接的检测单元，所述检测单元适于在进行电学性能的测试时检测测试针头与待测试封装结构上的被测试端子接触是否良好。