[发明专利]线路板层压对位靶标的结构和制作方法在审

专利信息
申请号: 201410606324.X 申请日: 2014-10-31
公开(公告)号: CN104302098A 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 宋阳 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种线路板层压对位靶标的结构,包括:在用于层压形成线路板的至少两块芯板上,分别制作形成至少一组同心的圆环状的对位靶标,各芯板间同心的圆环状的对位靶标大小不等,相互对位间隔一个距离。进一步地,每张芯板上设有四个对位靶标,分别位于芯板的工艺辅助边的四个角,各芯板间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标。芯板经过层压后,通过在不同芯板上相同位置设计的靶标图形,在X-射线设备的照射下,可以快捷以及正确的判断出层压偏位的方向、测量层压偏位的尺寸,无需在层压后再进行取样、灌胶、磨切片等工作,缩短加工流程,提高了线路板的加工效率。
搜索关键词: 线路板 层压 对位 靶标 结构 制作方法
【主权项】:
一种线路板层压对位靶标的结构,其特征在于:在用于层压形成线路板的至少两块芯板上,分别制作形成至少一组同心的圆环状的对位靶标,各芯板间同心的圆环状的对位靶标大小不等,相互对位间隔一个距离。
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